手機硬體的重要性 作者: hsinggg (積極) 看板: Android ───────────────────────────────────── 看到兩位大大提出的見解, 我覺得其實各有道理, 但後者比較得我心 (不清楚而有興趣的的請按 [ 或外面標題按大S往前看文章) 在這裡我只想寫些硬體上的事情給大家聽聽, 常常拆手機的人可能下面都懂了 別太嚴肅, 只是單純跟大家分享, 看看當作長知識, 也希望有先進可以幫我補正勘誤 手機有什麼零件? 大家一般在看CP值都會看幾個核心, 多少RAM, 多少ROM? 螢幕大不大解析度? 相機畫素? 但其實還有很多東西是大家看不見的. CPU: 這不用說了, 大家一天到晚在吵的單核雙核, 還有下一季會出現的四核 在工廠裡, 決定了CPU, 就決定了這隻手機重要零件的一半以上 所以通常是用Platform(平台)來稱呼 HTC愛用Qualcomm(美商高通), 因為市占最高,所以產品也最多,看到8x60, 8x25, 8x55, 7x20 這類名字就都是這間的產品 APPLE愛自己家的A系列, Samsung家的Exynos 最近好像有點紅的nVidia家的Tegra系列(變形金剛2代的四核心就這家的) TI(德州儀器)偷偷咬市占的OMAP, 還有大家都默默忽略,但其實白牌跟某些廠很愛的MTK(聯發科!) [1;30m (本來這邊的這句話我保留, 過完年我再study一下再跟各位報告... 我本來想表達的意思是, 早期有上述CPU以外的選擇, 連Broadcom都有一杯羹 "Sony Erission"有沒有我不確定 印象中"ST-Erission"有, 那這邊CPU部分要是改成博康應該大家都沒意見吧XDD) (PS: 叫SE的人很多呀...這是菜市場名的說(菸)) 請參照ARM Licensees http://www.arm.com/products/processors/licensees.php 上面關於CPU的歷史故事我們就少寫一點 我們來講些跟手機設計本身有